Ny haben'ny savaivony fototra tamin'ny laser dia hisy fiantraikany amin'ny fahaverezan'ny fifindran'ny angovo sy ny fizarana angovo amin'ny hazavana. Ny fifantenana ara-drariny ny savaivony fototra dia tena zava-dehibe. Ny savaivony fototra be loatra dia hitarika amin'ny fanodikodinana sy fanaparitahana amin'ny fifindran'ny laser, misy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny taratra sy ny fifantohana marina. Kely loatra ny savaivony fototra dia hahatonga ny asymmetrika ny hery optique hakitroky ny single-mode fibre lasa ratsy kokoa, izay tsy mahasoa ny fampitana nylaser mahery vaika.
1. Tombontsoa sy fampiharana ny laser savaivony fototra kely (<100um)
Tena fitaovana fisaintsainana: aluminium, varahina, vy tsy misy pentina, nikela, molybdène, sns.;
(1）Ny fitaovana mitaratra avo dia mila misafidy laser kely savaivony. Ny taratra laser hakitroky ny hery avo dia ampiasaina mba hanafanana haingana ny fitaovana ho any amin'ny fanjakana liquefied na etona, izay manatsara ny tahan'ny absorption tamin'ny laser ny fitaovana ary mahavita fanodinana mahomby sy haingana. Ny fisafidianana laser misy savaivony lehibe dia mety hitarika amin'ny fisaintsainana avo. , mitarika ho amin'ny welding virtoaly ary na dia ny fandoroana ny laser;
Crack-saropady fitaovana: nikela, nikela-nopetahana varahina, aliminioma, Stainless vy, titane firaka, sns.
Ity fitaovana ity amin'ny ankapobeny dia mitaky fanaraha-maso hentitra amin'ny faritra voakasika amin'ny hafanana sy dobo kely miempo, noho izany dia mety kokoa ny mifidy laser savaivony fototra kely;
(3）Lalina fidiran'ny welding mitaky tamin'ny laser fanodinana haingam-pandeha, ary ilaina ny mifidy tamin'ny laser hakitroky angovo avo mba hahazoana antoka fa ny angovo tsipika dia ampy mba handempo ny fitaovana amin'ny hafainganam-pandeha avo, indrindra ho an'ny sodina sodina, fidiran'ny welding, sns, izay. mitaky halalin'ny fidirana ambony kokoa. Tsara kokoa ny misafidy laser savaivony fototra kely mety.
2. Tombontsoa sy fampiharana ny laser savaivony lehibe (> 100um)
Ny savaivony fototra lehibe sy ny toerana lehibe, faritra fandrakofana hafanana lehibe, faritra midadasika, ary ny micro-miempo fotsiny ny fitaovana ambonin'ny no tratra, izay tena mety amin'ny fampiharana tamin'ny laser cladding, tamin'ny laser remelting, tamin'ny laser annealing, tamin'ny laser fanamafisana, sns. Ireo saha ireo, ny toerana maivana lehibe dia midika fa mahomby amin'ny famokarana avo kokoa sy ny lesoka ambany (tsy misy lesoka ny lasantsy conductive thermal).
Amin'ny resakawelding, ny toerana lehibe no tena ampiasaina amin'nywelding mitambatra, izay ampiasaina amin'ny fampifangaroana amin'ny laser savaivony fototra kely: ny toerana lehibe dia mahatonga ny endrik'ilay fitaovana hiempo kely, miova avy amin'ny solide ho ranoka, izay manatsara ny tahan'ny absorption ny akora amin'ny laser, ary avy eo dia mampiasa fototra kely In ity dingana ity, noho ny preheating ny toerana lehibe, post-processing, ary ny mari-pana lehibe gradient nomena ny dobo anidina, ny fitaovana dia tsy mora vaky kilema vokatry ny fanafanana haingana sy haingana hihena. Afaka manao ny endriky ny weld malama sy hahatratra ny ambany spatter noho ny tamin'ny laser vahaolana tokana.
Fotoana fandefasana: Sep-04-2023
